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· 本机主要用于切割水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置双工位工作台加工方式，切割效率更高。
· 可切割弧形片。
产品介绍
▶ 本机主要用于切割水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属、磁性材料等硬脆材料。
▶ 采用下置双工位工作台加工方式，切割效率更高。
▶ 可切割弧形片。
技术参数 | |
最大工件尺寸（宽×长×高）mm | 130×160×130×两版 |
切割片厚范围（mm) | 1.5-8直片/R≥6，弦高≤25弧片 |
槽轮参数(mm) | Φ130-Φ150×600 四轴 |
工作台升降行程（mm） | Max 185 |
切割线速度（m/min） | 最高1200 |
最大储线量（m） | 10000(0.25金刚石线) |
钢线直径（mm） | 0.10-0.25 |
总额定功率（kW） | 49.8 |
整机重量 | 5000 |
主机外形尺寸(宽×长×高)（mm） | 2000×3050×2760 |
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