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· 本机主要用于切割磁性材料、水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属等硬脆材料。
· 采用下置三工位工作台加工方式，切割效率更高。
产品介绍
▶ 本机主要用于切割磁性材料、水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属等硬脆材料。
▶ 采用下置三工位工作台加工方式，切割效率更高。
技术参数 | |
最大工件尺寸（宽×长×高）mm | 90×600×15（切深）×三版 |
切割片厚范围（mm) | 2.0-5直片 |
槽轮参数(mm) | Φ105-Φ120×600两侧两轮 |
工作台升降行程（mm） | Max 100 |
切割线速度（m/min） | 稳定1200 |
最大储线量（m） | 30000(0.2金刚石线) |
钢线直径（mm） | 0.10-0.25 |
总额定功率（kW） | 59 |
整机重量 | 9500 |
主机外形尺寸(宽×长×高)（mm） | 1900×3080×3050 |
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