精密切割设备发展趋势
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产品介绍▶本机主要用于切割磁性材料、水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属等硬脆材料。▶采用下置三工位工作台加工方式，切割效率更高。技术参数最大工件尺寸（宽×长×高）mm
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技术参数最大工件尺寸（宽×长×高）mm140×700×180切割片厚范围（mm)0.4-18直片槽轮参数(mm)Φ195-Φ210×700四轴工作台升降行程（mm）Max
