· 本机主要用于切割水晶、人造宝石、单脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置双工位工作台加工方式,切割效率更高。
· 每个工位21个切割单元,每个切割单元的切割尺寸为170mmx70mmx160mm。
· 采用水平移动工作台。
技术参数 | |
最大工件尺寸(宽×长×高)mm | 170×70×160×42板(双工位) |
切割片厚范围(mm) | 1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片 |
槽轮参数(mm) | Φ160X1430三导轮轴+导轮 |
工作台升降行程(mm) | Max 180 |
切割线速度(m/min) | 最高1200 |
最大储线量(m) | 20000(0.2金刚石线) |
钢线直径(mm) | 0.10-0.3 |
总额定功率(kW) | 66.5 |
整机重量 | 9000kg |
主机外形尺寸(宽×长×高)(mm) | 2240×3100×2380 |
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