· 本机主要用于切割磁性材料、水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属等硬脆材料。
· 采用下置双工位工作台加工方式,切割效率更高。
· 采用6个大直径导轮,绕线快捷。
· 切割区护罩整体电动升降。
产品介绍
▶ 本机主要用于切割磁性材料、水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属等硬脆材料。
▶ 采用下置双工位工作台加工方式,切割效率更高。
▶ 采用6个大直径导轮,绕线快捷。
▶ 切割区护罩整体电动升降。
技术参数 | |
最大工件尺寸(宽×长×高)mm | 160×600×180×两版 |
切割片厚范围(mm) | 0.5-8直片 |
槽轮参数(mm) | Φ160-Φ180×600 五轴 |
工作台升降行程(mm) | Max 220 |
切割线速度(m/min) | 最高1800 |
最大储线量(m) | 30000(0.2金刚石线) |
钢线直径(mm) | 0.10-0.25 |
总额定功率(kW) | 76 |
整机重量 | 8000 |
主机外形尺寸(宽×长×高)(mm) | 1740×2420×2890 |
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