凝“芯”聚力谋发展，SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展即将盛大开幕！

       由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会主办的SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展（简称：SEMI-e）将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4、6、8号馆盛大启幕！815家展商，50+企业代表精彩分享，为半导体产业链的升阶发展搭建对接、双向奔赴的平台！
       展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备&零部件、第三代半导体、电子元器件、汽车半导体/车规级封装、AI与算力、算法、存储、CPO共封装等。
       三馆六大区
       凝“芯”聚力谋发展
       深圳是半导体和集成电路设计、制造的应用的重要基地！以深圳为核心的华南地区半导体，投资金额从几亿到百亿的拟建和在建项目数百个，涉及晶圆厂、碳化硅、传感器、IC封装、IC载板、Mini LED显示、汽车半导体、人工智能、万物互联、风光储功率器件等。
       第三代半导体产业链具有明显的上游牵引效应，衬底、外延、器件制造是其区分于传统半导体生产的关键环节，其中衬底及外延生产占成本60%以上。面对第三代半导体巨大的应用市场，大量企业积极正开展研发与生产，逐步建立了从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链。随着科技的快速进步，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为半导体材料领域的佼佼者，正以其性能和广泛的应用前景，带领着新一代电子技术的革新。展望未来，这两种材料的市场应用将持续拓展，推动电子工业迈向更高的发展阶段。
       50+主题活动
       行业大咖共话未来
       依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，将同期举办“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的专家、企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。

       大会深度聚焦中国汽车芯片产业发展现状、自动驾驶技术的发展及应用、功率器件在新能源汽车行业的应用、GaN/SiC技术现状与应用前景分析、半导体封装专题、半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析。

（转自：网易新闻  作者：半导体圈）